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首届“芯火杯”智能硬件 创新创业大赛启动

2017-12-26 14:23:18
来源:中国高新技术产业导报 作者:晁毓山 评论:0
导语:由中国电子信息产业发展研究院、工业和信息化部软件与集成电路促进中心主办的首届“芯火杯”智能硬件创新创业大赛日前在北京启动。此次大赛以“共创美好智能生活”为主题,主要面向从事智能硬件以及应用相关技术的研发、生产、制造及服务创新创业方向的高校、科研单位及社会企业团队,分华北、华东、华南、东北、西北、西南、华中、港澳台等8个分赛区,2018年8
  由中国电子信息产业发展研究院、工业和信息化部软件与集成电路促进中心主办的首届“芯火杯”智能硬件创新创业大赛日前在北京启动。此次大赛以“共创美好智能生活”为主题,主要面向从事智能硬件以及应用相关技术的研发、生产、制造及服务创新创业方向的高校、科研单位及社会企业团队,分华北、华东、华南、东北、西北、西南、华中、港澳台等8个分赛区,2018年8月举办总决赛。

  智能硬件是指具备信息采集、处理和连接能力,并可实现智能感知、交互、大数据服务等功能的新兴互联网终端产品,是“互联网+”人工智能的重要载体,已经成为推进“互联网+”创新创业的主战场。工业和信息化部、国家发改委联合印发的《智能硬件产业创新发展专项行动(2016-2018年)》提出,到2018年,我国智能硬件全球市场占有率将超过30%,产业规模超过5000亿元。

  此次大赛参赛项目涉及智能硬件产品(穿戴设备、车载设备、医疗健康设备、工业设备等)、智能硬件核心关键技术(人工智能、智能芯片、智能传感等)、重点领域的智能化提升(智能工厂、数字化车间、智能制造等)等智能硬件相关领域,旨在挖掘优秀项目,培养创新人才,引导社会多元投入,提升智能硬件产品有效供给,助力电子信息产业供给侧结构性改革;加强政策引导,推动产用对接,加大推广应用力度,打造智能硬件产品生态体系,加快发展“互联网+”新模式新业态;结合地方资源,完善公共服务,引导产业集聚发展,加强智能硬件技术创新能力,提升产业链协同和公共服务能力;依托工业和信息化部软件与集成电路促进中心国家软件与集成电路公共服务平台,线上与线下互补,芯片与硬件并举,搭建智能硬件创新创业舞台,助力“双创”促进产业发展迈向中高端。

  此次大赛参赛项目分为开放命题、企业命题两个组别,区域赛和全国总决赛两个阶段。参赛团队可根据实际情况进行自主选择参赛组别,通过初评、复赛逐级遴选评出优胜队伍晋级全国总决赛,全国总决赛中遴选出特等奖、一二三等奖及优秀创新创意奖。

  据介绍,此次大赛设特等奖2名,奖金200万元/组;一等奖10名,奖金20万元/组;二等奖20名,奖金10万元/组;三等奖30名,奖金5万元/组;优秀创新创意奖50名,奖金1万元/组。另外,在政策支持方面,获奖团队将获得创新创业扶持资金支持;创业导师的创业辅导;选择在孵化器、大学科技园落户的,给予一定时期免收房租等优惠政策支持;优先推荐给大赛投资基金和创业投资机构进行支持;获得创业政策、创业融资、商业模式等方面免费创业培训;地方政府和机构给予配套政策支持,如提供创业启动资金、办公场所优惠租金、纳税奖励、企业贷款贴息、企业员工租房补贴等。

  赛事期间,大赛组委会还将提供丰富多彩的互动活动,包括参赛团队与投资人对接的路演;相关行业知名企业与参赛高校团队的人才招聘活动;主题论坛活动;线下技术、商务自由交流活动等,为产学研用搭建对接平台和交流空间。

(责任编辑:韩梦晨)

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