“为满足全球客户群的需求，我们将不断在产能和技术上进行投资。”格罗方德首席执行官桑杰·贾表示，格罗方德正在调整全球战略布局，成都是其中最重要的一步，“通过此次在成都的合作计划，我们将稳固并进一步加速在中国市场的发展。”
随着全球半导体产业迁移，成都也将迎来更大的发展机遇。党的十九大提出，加快建设制造强国，加快发展先进制造业，推动互联网、大数据、人工智能和实体经济深度融合，在中高端消费、创新引领、绿色低碳、共享经济、现代供应链、人力资本服务等领域培育新增长点、形成新动能;促进我国产业迈向全球价值链中高端，培育若干世界级先进制造业集群。
新时代、新气象、新作为。作为成都五大支柱产业之一，电子信息已成为成都直面全球产业格局最具竞争力的名片。当前的成都，正加快建设全面体现新发展理念的国家中心城市，积极培育先进制造业新优势，加快建设国家制造强市，深化产业链垂直整合和产业间协同联动，着力打造一批辐射带动力强的产业集群。
而格罗方德公司的选择，正是凸显了成都产业发展的实力，也必将带动更多关联企业来蓉聚集发展，促进成都集成电路产业集群化发展。作为项目施工经理的朱卫军，见证着格芯(成都)集成电路制造项目拔地而起，也切身感受到成都电子信息产业发展的强劲脉动。
4000多人“大会战” 掀起项目建设新热潮
40余万平方米的工地上，多座塔基同时施工，施工人员熟练地操作着设备，管理人员及时跟进现场进度、调度安排……在格罗方德Fab11晶圆代工厂一期项目建设现场，4000多人奋战其间，相关单位正实行“5+2”“白+黑”的施工方式全力推进。
据朱卫军介绍，格芯(成都)集成电路制造项目，单体建筑体量巨大，单层建筑面积7.2万平方米，单栋建筑面积达25.3万平方米，是国内最大项目之一。根据前期规划，除了芯片厂房外，施工项目还包括中央动力厂房、厂务设施罐区、办公用房等区域。“工程项目成员将时刻保持良好工作状态，确保2018年3月底实现生产设备顺利入场并完成装机和工艺调试，以便明年年底顺利投产。”
在动力厂房外，巨大的操作平台距离地面五六米高，施工人员正开着吊车，小心地把12米长、直径1.6米、重达5吨的管道吊进厂房内。记者跟随朱卫军来到动力车间，看到车间内，各工种正在紧张忙碌地交叉施工。“光是整个动力厂房内，管道总长度就超过一万米。”正在协调施工作业的管道工程师王建介绍。
布满的管道横跨在空中，蔚为壮观。王建介绍，这些管道包含低温冷冻水系统、中温冷冻水系统、热回收系统、冷却水系统、热水系统等五大系统。项目投入使用后，管道一米长度重量将达到3.3吨。大跨度钢结构屋架滑移安装技术、特种复杂设备、特种复杂设施安装……像这种复杂工艺、施工难度大的项目，对王建而言是不折不扣的一场“硬仗”。“每天早晨六点半就来到工地，现场协调各工种稳步推进项目施工。晚上则要一直忙到很晚才能下班。”王建表示。
按照建设计划，Fab11项目将在明年3月前全面完成，达到设备调试、生产的基本条件。常规电子厂房从设计到施工完成，需要约18个月时间，规模更大、施工要求更高的Fab11项目，须在12个月完成建设。
“格罗方德12英寸晶圆成都制造基地项目，对四川省、成都市电子信息产业发展具有重要意义，从建设方面来说，也是一项十分重大的挑战。”朱卫军说，成都建工集团将保证在推进施工进度的同时，高质量打造一座世界一流的智能自动化工厂，“这是一个具有里程碑意义的建设项目，能够参与这项工程的每个人都有一种荣誉感。”
生产线最新全球领先
高洁净区洁净等级高达100级
根据市场研究机构的报告，截至2015年底，12英寸晶圆占据全球晶圆产能的63.1%，预测到2020年该比例将增加至68%。因此，全球晶圆产能到2020年都将延续以12英寸晶圆“称霸”的态势。
晶圆是最常用的半导体材料，晶圆越大，同一圆片上可生产的IC芯片就越多。 “此前我们在中国有其他投资，但与这一次不同。”桑杰·贾坦言，这不是第一次投资中国西部，此前，格罗方德曾投资西安，建厂生产记忆芯片，“成都是逻辑芯片，相比较而言，逻辑芯片层数很多，比记忆芯片复杂得多。”
这也意味着，格芯(成都)集成电路制造项目不论是对材料技术和生产技术，还是对厂房都有更高的要求。在一期洁净区厂房，记者看到，施工人员正随着升降台缓缓升起，准备对厂房顶部进行作业。地面上，一个个圆形的华夫孔整齐地排列着，而清理整洁的华夫孔区域用围栏围了起来。“整个洁净厂房达4万平方米，光是华夫孔就多达10万个。”朱卫军介绍，由于晶圆生产环境较为苛刻，华夫孔就是为了通风而设计的。
朱卫军介绍，洁净室华夫板板厚超常规达到800毫米，一般国内项目华夫板在600毫米—700毫米左右，而该工程华夫板生产模具需要厂家定制开模;高洁净区面积达4万平方米，属于国内目前最大洁净室系统，洁净等级高达100级。“同时，楼地面结构平整要求达到2毫米/2米，远超国内标准8毫米/2米，需要采用楼地面精平施工工艺技术。”
“从工厂规模到技术标准，Fab11工厂都堪称世界一流的晶圆代工。”朱卫军表示，格罗方德Fab11项目内部将采用世界一流的自动化技术，建设自动化物料运送系统、厂务管理系统、数据分析系统等，打造智能电子厂房，实现全自动化晶圆制造。
按照计划，累计投资达百亿美金的格罗方德Fab11项目将分为两期建设。一期建设当前主流12英寸晶圆生产线，预计2018年底投产;二期建设格罗方德最新的、全球领先的22纳米晶圆生产线，预计2019年第四季度投产。和主流工艺相比，新技术功耗更省、综合成本更低，能广泛应用于移动终端、物联网、智能设备、汽车电子等领域，市场空间广阔。
产业迈向更高端 实施FD-SOI生态圈行动计划
格罗方德带来的12英寸晶圆成都制造基地项目，远不止是一个工厂。更意味着，随着全球半导体产业格局向中国转移，依靠完善的产业链和人才优势，成都逐步在国际高端产业占据“话语权”。
今年5月23日，成都与格芯签署《FD-SOI产业生态圈行动计划》，双方计划用6年时间、投资超过1亿美元，在蓉建立一个世界级的FD-SOI生态系统，助推成都成为全球卓越的集成电路设计和制造中心。
根据计划，双方将合作建立FD-SOI生态系统，吸引更多顶尖的半导体公司落户成都，使成都成为下一代芯片设计的卓越中心，以满足移动通信、物联网、汽车及其他高增长市场对高性能芯片的需求。双方将通过合作，在成都建立多个专注于知识产权开发、集成电路设计的研发中心，并孵化成都本地的无晶圆厂企业，以支持半导体和系统公司开发面向移动、互联网、5G、物联网和汽车市场、基于22FDX的产品。计划提出，将重点建立与有关高校间的合作伙伴关系，开展与FD-SOI相关的课程、研究计划及设计竞赛。
“格芯是非常契合中国发展的合作伙伴，FD-SOI在成都的生态系统将全面助力芯片设计师最大程度利用这一技术的能力。我们希望通过与成都的合作，加快FDX在中国的发展和利用。”格芯产品管理高级副总裁Alain Mutricy表示。
格罗方德Fab11项目的持续推进，将对成都集成电路产业的发展产生强劲推力。今年5月，国内首条6代柔性AMOLED生产线——京东方成都生产线正式投产;7月，新华三集团投资10亿元聚焦5G技术和下一代存储技术的创新研发和产业化;8月，西门子公司在成都追加投资，建立西门子工业软件全球研发(成都)中心和西门子智能制造(成都)创新中心，与本地高校、企业等共同打造以创新中心为纽带的智能制造生态圈……随着一系列重点项目的推进实施，众多国内外知名企业正加速向成都聚集。
“成都电子信息产业的崛起，正在改变世界IT版图的格局。”成都高新区相关负责人介绍，英特尔、德州仪器、AMD、格罗方德、联发科、展讯、紫光等众多知名集成电路企业不断向成都聚集。未来，成都高新区将着力打造世界级电子信息产业集群，在成都建设全面体现新发展理念的国家中心城市中起到产业主支撑作用。
按成都产业发展规划，到2020年，成都将建成国际知名电子信息产业基地。其中，电子信息制造业实现产值5700亿元，年均增速20%;软件和信息服务业实现产值4300亿元，年均增速16%。
业界声音
戴伟民
芯原微电子(VeriSilicon)公司CEO
通过发展FD-SOI设计生态系统，成都和格芯展示了巨大的领导力。芯原微电子在设计FD-SOI的系统单芯片(SoC)方面有超过五年的经验，我们已展示了它在解决超低功率和低功耗应用方面的优势。芯原是一家设计平台即服务(SiPaaS)的公司，我们在中国有超过500名设计工程师，其中150名在成都。我们期望着继续在这一不断扩大的FD-SOI生态系统中扮演一个主要角色。
Dasaradha Gude
Invecas公司 CEO
FD-SOI可以带来更好的性能以及更低的裸片成本，所以它是适合中国快速发展的半导体市场的理想技术。Invecas非常高兴地看到成都和格芯共同推动建设这一地区的FD-SOI设计生态系统，我们期待通过在这一地区建立开发中心，成为这一生态系统的一部分，并通过借助其强大的半导体专业能力，开发先进的知识产权，帮助客户在FD-SOI设计中成功。
陈冠州
联发科执行副总经理暨联席首席运营官
随着我们的客户要求更加优异的移动体验，我们对芯片制造合作伙伴的要求比以往任何时候都要高。我们很高兴有格罗方德这样一个合作伙伴，格罗方德的全球化生产能力有助于我们在全球范围内为家庭联网、无线连接和物联网等市场提供强大而高效的移动技术支持。
励民
瑞芯微电子(Rockchip)公司CEO
我们很高兴看到成都支持格芯创新FDX技术的生态系统。这一合作对于支持中国快速发展的无晶圆厂半导体行业，以及帮助像瑞芯微电子(Rockchip)这样的公司在移动SoC市场建立差异化竞争优势发挥至关重要的作用。
(责任编辑：韩梦晨)
